天富账号注册:欧洲Arm服务器芯片玩家产品曝光

在日前一个泄露中,法国Arm服务器芯片厂商SiPearl的产品Rhea的细节曝光。
  
  如下图所示,我们可以详细看到72个CPU内核和68个网状网络L3缓存切片的构造,这些切片被各种IP包围,这些IP的标签太小而难以辨认。SiPearl先前已确认该项目使用Arm即将推出的Neoverse“Zeus”内核,该内核将替代当前如Amazon的Graviton2或Ampere的Altra在使用的NeoverseN1Ares内核,
  
  除了确认核心数量之外,我们还看到Rhea设计采用了高端内存子系统,如图所示,芯片具有4个HBM2E控制器和4-6个DDR5控制器。这样的混合存储系统将允许极高的带宽,以能够提供如此大量的内核,同时仍回落到常规DIMM,从而能够扩展存储容量。
  
  Rhea系列处理器计划于2021年投入市场。但唯一令人奇怪的是,SiPearl先前曾表示这是一个使用6纳米公司的项目,但醉酒的泄露显示它是7nm构造。鉴于这两个过程在设计上都是兼容的,这可能只是该项目的近期转变,或者该公司仍计划在上市时在N6节点上进行生产。
  
  该设计的激进内存子系统包含HBM2E,指出该公司的目标是达到相当高的性能目标,在设计具有高级HBM内存的CPU方面,富士通已是先行者。
  
  前程提要:法国芯片初创企业SiPearl
  
  作为欧洲委员会资助的新项目之一,总部位于法国的芯片初创企业SiPearl,他们在四月份宣布,已获得代号为Zeus的ARM下一代Neoverse处理器的IP许可。作为一家成立于2020年1月的公司,尽管SiPearl仍处于起步阶段,但这家初创企业的志向却很是高远,致力于为欧洲未来的高性能计算项目提供支撑。
  
  SiPearl表示,其致力于为欧洲的百亿亿次超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器。而欧盟之前已经对该公司注资约620万欧元(约新台币1.96亿元)
  
  未来SiPearl将受益于高性能、安全和可扩展的下一代ARMNeoverse平台(代号Zeus),同时充分利用强大的ARM软硬件生态系统。
  
  借助先进的FinFET等工艺,可使SiPearl加速其设计并确保出色的可靠性,从而在计算性能和能源效率方面提供相当高端的产品,并随时做好在2022年推出第一代微处理器产品的准备。
  
  公告还更加具体地涵盖了该公司与ARM签署的许可协议,宣布其将使用Zeus内核。作为紧随NeoverseN1(代号Ares)推出的新核心,其有望成为ARMCortex-A77移动核心的基础。
  
  在EPI网站上,EC还详述了该项目的路线图,并在Zeus核心描述旁加上了“N6”的注释,意味着该芯片将基于台积电的新工艺而设计(与N7节点保持了一定了兼容性)。

QQ:383716
QQ:383716

作者头像
天富注册创始人

上一篇:计划在中国建12英寸厂,这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作
下一篇:三星电子获高通5G芯片代工订单

发表评论