三星电子获高通5G芯片代工订单

据业内消息,三星电子芯片部门日前获得高通公司应用处理器骁龙4系5G芯片代工订单。
  
  骁龙4系5G芯片为中低价位5G芯片,用于小米、OPPO和摩托罗拉旗下的电子产品,预计明年1月正式投入商用。截至去年,高通主要生产骁龙8系列的旗舰5G芯片,而今年起推出中高价位的7系列和6系列5G芯片。其中,三星电子负责生产骁龙7系列,而今年初还拿下了5G调制解调器芯片X60的部分生产订单。
  
  三星电子上月和本月分别拿下IBM公司的新一代POWER10中央处理器和NVIDIA的新型图形处理器订单,不断扩大市场份额。据市场分析公司集邦咨询(TrendForce)相关数据,预计今年第三季度三星电子在全球晶圆代工的份额将达17.4%。

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